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产品中心

金属烧结刀

型号：
访问次数：2599
更新时间：2025-01-24
价格：

划片机刀具-金属烧结刀该产品在结合剂中，添加金属粉末的烧结型金刚石切割片，拥有对磨粒的保持力强，故耐磨损性能高另外也具备了*的切割能力及高刚性，能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。

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金属烧结刀的产品简介
该产品在结合剂中，添加金属粉末的烧结型金刚石切割片，拥有对磨粒的保持力强，故耐磨损性能高另外也具备了*的切割能力及高刚性，能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。

金属烧结刀的产品特点：

刀刃薄(45um以上)

结合剂种类丰富，适用于各种半导体封装元件

产品规格：

SD60-25-MH 56D/0.15T/40H
磨石种类	颗粒大小	集中度	结合剂	外经	厚度	内经
SD	600	25	MH	56D	0.15T	40H

磨石种类	结合剂	硬度	集中度
SD CBN	MH	∣ ∣ ∣ ↓	15~125
	MS
	M43
	M18

颗粒大小		厚度
颗粒大小		0.05～0.07	0.07～0.1	0.10～0.15	0.15～0.2	0.2～0.25	0.25～0.35	0.35～0.5
﹟3000	02∕06	*	*	*	*	*	*	*
﹟2000	04∕08	*	*	*	*	*	*	*
﹟1500	05∕10	*	*	*	*	*	*	*
﹟1200	06∕12	*	*	*	*	*	*	*
﹟1000	08∕16	*	*	*	*	*	*	*
﹟800	10∕20	*	*	*	*	*	*	*
﹟700	12∕25		*	*	*	*	*	*
﹟600	20∕30			*	*	*	*	*
﹟500	30∕40				*	*	*	*
﹟400	40∕60					*	*	*
﹟325						*	*	*
﹟270							*	*
﹟230							*	*
﹟200								*
﹟170								*

使用条件：蓝宝石

光学玻璃
BGA
CSP
CMOS
MLCC

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